美国近期通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act），试图将亚洲芯片制造角色转移至美国，根据美系外资出具最新报告指出，美国生产半导体成本远高于中国台湾，比起取代亚洲在半导体供应链的重要性，应思考如何避免供应链中断问题。

亚洲目前占全球芯片制造75-80%，主要在中国台湾、南韩、中国大陆和日本。中国台湾主导先进技术，台积电在10 纳米以下制程中占全球产量92%，另8% 为南韩三星。

随着美国《芯片与科学法案》通过，可看出政府强烈希望促进国内芯片制造，以降低依赖亚洲。但美系外资认为，从亚洲转移至美国并非没成本，并预估美国先进逻辑晶圆厂的总成本（TCO）比中国台湾高出至少四成（44%），关键在于与非晶圆厂设备（non-WFE）成本差异，包括劳动力工资、建筑材料、土地购买、建造无尘室等基础设施费用。

美系外资所预估的 44% 总成本差异中，21 % 是资本支出，18%是 10 年运营成本，其余 5% 来自效率低。这意味着，以 5 纳米50 kwpm 产能为例，中国台湾资本支出约160 亿美元，美国类似的晶圆厂则超过220 亿美元。此外，台美建造晶圆厂40% 资本支出差异，有35% 是基础设施造成，其余5% 则是土地购买等其他费用。

台美资本支出的成本结构也不同，向中国台湾主要是设备占大部分（占 65%），基础设施占 30%；美国还要考虑到建筑材料、工人成本较高，所以资本支出细目将大幅超出中国台湾（占 46%）。

至于营运成本部分，同样以5 纳米50 kwpm 产能为例，美国总营运成本将比中国台湾高出38%。

台积电创办人张忠谋4 月在Podcast 节目访谈中提到，台积电在美国生产相同产品，成本比中国台湾高50%。同时，波士顿咨询公司（BCG）也发现，美国新厂的十年总成本（TCO）比中国台湾、南韩或新加坡高30%。

美国联邦政府已经出台激励措施，但关键问题是，美国能在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。芯片行业在资本支出方面是出了名的保守，这是因为最先进的设备需要数百亿美元投资，单台机器的成本就超过1.5亿美元。

美系外资认为，《芯片与科学法案》站在美国地缘政治战略的角度，应避免未来危机或供应链中断，而非取代亚洲在半导体供应链中的现有地位和重要性。若要避险，美国需要推出更多激励措施。

至于这项法案对半导体三雄的影响。美系外资认为，台积电在美投资没重大变化，该法案激励措施不足以让台积电在美国扩大产能，其对中国投资的限制也没有重大影响。

英特尔没改变其投资计画，也没有宣布任何新投资，但美系外资预估，该公司很可能从法案中获得更多资金，可改善现金流、提升市占率、扩大美国产能和缩小与竞争对手（台积电和AMD）间的差距。

《芯片与科学法案》的补贴金额可能无法为三星在美国积极扩张提供足够动力，因为在美国生产成本较高，加上三星持续专注于在南韩投资晶圆代工，但留有在美国投资的空间，以避免任何潜在的地缘政治风险。